高級(jí)硬件設(shè)計(jì)工程師
< 返回上一級(jí)
崗位描述：
1、 負(fù)責(zé)市場主流電控產(chǎn)品的性能指標(biāo)分析、以及前沿技術(shù)跟進(jìn)；
2、負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)需求分析、架構(gòu)和詳細(xì)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、維護(hù)及升級(jí)；
3、 負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)相關(guān)規(guī)范文件的制定，相關(guān)硬件測試規(guī)范的制定；
4、 負(fù)責(zé)項(xiàng)目單板硬件設(shè)計(jì)、功能電路仿真、測試、計(jì)算分析等；
5、 負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件相關(guān)文檔的撰寫與交付
6、 負(fù)責(zé)硬件失效問題分析，排查、以及整改方案；
7、 負(fù)責(zé)與供應(yīng)商及客戶進(jìn)行硬件相關(guān)的技術(shù)對接，方案實(shí)現(xiàn)；
8、 支持控制器DV/PV測試驗(yàn)證；
9、 支持新產(chǎn)品轉(zhuǎn)量產(chǎn)相關(guān)硬件工作；
崗位要求：
1、 車輛工程，機(jī)械工程，電氣工程，電子信息工程、自動(dòng)化等本科及以上學(xué)歷；
2、 5年及以上新能源汽車電控產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、 熟悉電控主流MCU（英飛凌TC2XX，TC3XX），（NXP MPC57XX）;
4、 熟悉電控主流IGBT及驅(qū)動(dòng)芯片;
5、 熟練使用Cadence、PSPICE等原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路仿真等工具使用；
6、 熟悉硬件設(shè)計(jì)流程、電路設(shè)計(jì)規(guī)范、電路參數(shù)計(jì)算等；
7、 熟悉電力電子、開關(guān)電源、PCB/PCBA工藝、功能安全、EMC等相關(guān)知識(shí)；
8、 熟悉汽車行業(yè)質(zhì)量體系，電控相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（18488，ISO26262，16750等）；
9、 主動(dòng)積極、勤奮努力、踏實(shí)、團(tuán)隊(duì)合作。
聯(lián)系方式
公司地址：上海市浦東新區(qū)秀浦路2555號(hào) A8棟11層
聯(lián)系電話:021-50779929
